AKG麥(mai)克風(feng)，學名(ming)為(wei)傳(chuan)聲器(qi)，是(shi)將聲(sheng)音(yin)信號轉換(huan)為(wei)電信號的能量轉換(huan)器(qi)件，由"Microphone"這(zhe)個英(ying)文(wen)單(dan)詞(ci)音譯而來。也(ye)稱話(hua)筒(tong)、微音器(qi)。二(er)十(shi)世(shi)紀(ji)，麥(mai)克風(feng)由(you)初(chu)通(tong)過(guo)電(dian)阻(zu)轉換聲(sheng)電(dian)發展為(wei)電感、電容式轉(zhuan)換，大量(liang)新(xin)的(de)AKG麥(mai)克風(feng)技(ji)術逐漸(jian)發展起來(lai)，這(zhe)其(qi)中包(bao)括鋁(lv)帶(dai)、動(dong)圈等AKG麥(mai)克風(feng)，以(yi)及當前(qian)廣(guang)泛(fan)使(shi)用的電容AKG麥(mai)克風(feng)和(he)駐極(ji)體(ti)AKG麥(mai)克風(feng)。
AKG麥(mai)克風(feng)的(de)特點：
1、大多(duo)數(shu)AKG麥(mai)克風(feng)都(dou)是駐(zhu)極(ji)體(ti)電容器(qi)AKG麥(mai)克風(feng)（ECM），這(zhe)種(zhong)技術已經有幾(ji)十(shi)年的歷史。ECM 的工(gong)作原(yuan)理是利用具(ju)有永九(jiu)電荷隔(ge)離的(de)聚合(he)材(cai)料振(zhen)動(dong)膜。
2、與(yu)ECM的(de)聚(ju)合(he)材(cai)料振(zhen)動(dong)膜相(xiang)比，AKG麥(mai)克風(feng)在(zai)不同溫度下的性能都十(shi)分(fen)穩(wen)定(ding)，不(bu)會受溫度、振(zhen)動(dong)、濕度和時(shi)間的影響(xiang)。由於(yu)耐熱(re)性強，AKG麥(mai)克風(feng)可(ke)承(cheng)受260℃的(de)高(gao)溫回(hui)流焊(han)，而性能不會有任何(he)變(bian)化(hua)。由(you)於(yu)組(zu)裝前(qian)後(hou)敏感性變(bian)化(hua)很小(xiao)，這(zhe)甚(shen)至(zhi)可以節(jie)省(sheng)制(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)中的(de)音(yin)頻調試(shi)成(cheng)本(ben)。
3、AKG麥(mai)克風(feng)需(xu)要 ASIC提供(gong)外部偏置，而ECM則不(bu)需(xu)要這(zhe)種(zhong)偏置。有效的偏置將使(shi)整個操(cao)作溫度範圍內(nei)都(dou)可(ke)保(bao)持穩(wen)定(ding)的(de)聲學和(he)電(dian)氣(qi)參數。MEMS芯(xin)片的(de)外(wai)部偏置還支持設(she)計(ji)具(ju)有不同敏感性的AKG麥(mai)克風(feng)。
4、傳(chuan)統ECM的(de)尺寸(cun)通(tong)常(chang)比MEMSAKG麥(mai)克風(feng)大，並(bing)且不(bu)能進(jin)行SMT操(cao)作。SMT回(hui)流焊(han)簡(jian)化(hua)了制(zhi)造(zao)流程(cheng)，可以(yi)省(sheng)略壹(yi)個制(zhi)造(zao)步(bu)驟。
5、IC與(yu)駐(zhu)極(ji)體(ti)電容器(qi)AKG麥(mai)克風(feng)內(nei)信號處理電子元件並無(wu)差別，但這(zhe)是壹(yi)種(zhong)已經投(tou)入使(shi)用(yong)的(de)技(ji)術。在(zai)駐(zhu)極體(ti)中，必(bi)須添加IC，而在MEMSAKG麥(mai)克風(feng)中(zhong)，只需(xu)在IC上(shang)添加額(e)外的功(gong)能即(ji)可(ke)。與(yu)ECM相(xiang)比，這(zhe)種(zhong)額外(wai)功(gong)能的優點是使AKG麥(mai)克風(feng)具(ju)有很高(gao)的(de)電源抑制(zhi)比。也(ye)就是說(shuo)，如(ru)果電源電壓有波動(dong)，則會(hui)被(bei)有效抑制(zhi)。
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